Керамические подложки, полученные методом низкотемпературного совместного обжига (LTCC).

Керамические подложки, полученные методом низкотемпературного совместного обжига (LTCC), для современной электроники.

Высокоэффективные зеленые LTCC-ленты и подложки, обеспечивающие многослойную интеграцию радиочастотных схем, датчиков и MEMS-устройств. Наши LTCC-материалы обладают исключительной стабильностью размеров, превосходными электрическими свойствами и надежной возможностью совместного обжига при температуре ниже 900 °C для передовых применений в беспроводной связи, автомобильной и аэрокосмической отраслях.

Технические характеристики

Передовая технология зеленой ленты LTCC

Наша зеленая лента LTCC служит основным подложечным материалом в технологии низкотемпературного совместного обжига керамики, параметры качества которой напрямую влияют на производительность, стабильность и надежность конечных электронных изделий. Состоящая из точно подобранного керамического порошка, стеклянной фритты и органических связующих, лента обладает исключительной однородностью, гибкостью и стабильностью размеров — что крайне важно для поддержания точного выравнивания на протяжении множества производственных процессов, включая лазерное сверление, печать проводников, заполнение переходных отверстий, ламинирование и контролируемое спекание при температуре ниже 900°C.

Точное производство и интеграция процессов

Наша зеленая лента LTCC, изготовленная с использованием передовых методов ленточного литья, отличается превосходной равномерностью толщины (±2%), исключительной гладкостью поверхности (Ra

Превосходные электрические характеристики для радиочастотных приложений

Подложки из LTCC обеспечивают превосходные высокочастотные характеристики с низкими диэлектрическими потерями (tan δ: 0,001-0,002) и стабильной диэлектрической проницаемостью в широком диапазоне температур и частот. Эти электрические характеристики в сочетании с возможностью интеграции линий передачи, индукторов, конденсаторов и резисторов в многослойную структуру делают технологию LTCC идеальной для радиочастотных модулей, микроволновых схем и миллиметровых приложений до 100 ГГц. Технология поддерживает печать тонких линий (ширина линии до 50 мкм) и высокоплотные межсоединения для передовых беспроводных систем.

Возможность многослойной интеграции и миниатюризации

Являясь ключевым фактором интеграции пассивных компонентов и миниатюризации систем, зеленая лента LTCC позволяет встраивать несколько слоев схем, сохраняя при этом высокую функциональность и надежность. Технология обеспечивает интеграцию более 50 слоев со встроенными полостями, каналами и вертикальными межсоединениями, что позволяет значительно уменьшить размеры по сравнению с традиционными печатными платами. Эта возможность 3D-интеграции особенно ценна для компактных радиочастотных модулей, сенсорных матриц и корпусов MEMS, где необходимо одновременно учитывать ограничения по пространству и требования к производительности.

Надежное совместное сжигание и совместимость материалов.

Наши материалы LTCC разработаны для надежного совместного обжига при температурах ниже 900 °C, что гарантирует полное выгорание органических компонентов и образование плотных, беспористых микроструктур. Низкотемпературная обработка обеспечивает совместимость с высокопроводящими металлами, включая серебро, золото и медь — материалами, которые окисляются или деградируют при традиционных температурах спекания керамики. Контролируемый процесс уплотнения сохраняет точность размеров, обеспечивая при этом превосходную механическую прочность и герметичность в готовой обожженной структуре.

Комплексный контроль качества и техническая поддержка.

Мы внедряем строгий контроль технологических процессов и протоколы обеспечения качества на всех этапах производства LTCC-лент, гарантируя стабильные параметры производительности и размерную стабильность в разных производственных партиях. Наша техническая команда оказывает всестороннюю поддержку в оптимизации проектирования, интеграции процессов и разработке приложений, помогая клиентам использовать технологию LTCC для решения конкретных задач в беспроводной связи, автомобильной электронике, медицинских устройствах и аэрокосмических системах.

Применение подложек LTCC

Часто задаваемые вопросы

Что такое технология LTCC?

Технология низкотемпературного совместного обжига керамики (LTCC) предполагает изготовление многослойных керамических схем путем нанесения проводящих рисунков на необожженную керамическую ленту, укладки нескольких слоев и совместного обжига при температуре ниже 900 °C. Это позволяет интегрировать пассивные компоненты и сложные 3D-структуры в одном корпусе, что идеально подходит для высокочастотных радиочастотных и миниатюрных электронных систем.

Чем LTCC отличается от HTCC?

Низкотемпературная совместно обжигаемая керамика (LTCC) обжигается при температуре ниже 900°C, что позволяет использовать высокопроводящие металлы, такие как серебро и золото, в то время как высокотемпературная совместно обжигаемая керамика (HTCC) обжигается при температуре выше 1600°C, что требует использования тугоплавких металлов, таких как вольфрам. LTCC обеспечивает лучшие радиочастотные характеристики и гибкость конструкции, в то время как HTCC обеспечивает более высокую теплопроводность и механическую прочность.

В чём преимущества подложек LTCC?

Подложки из LTCC обеспечивают превосходные высокочастотные характеристики, возможность многослойной интеграции (более 50 слоев), встраивание пассивных компонентов, 3D-структурирование, герметичность и совместимость с высокопроводящими металлами. Они позволяют значительно уменьшить размеры и повысить производительность по сравнению с традиционными технологиями печатных плат для радиочастотных и микроволновых приложений.

Какие металлы можно использовать в LTCC?

Низкая температура обжига LTCC (ниже 900 °C) позволяет использовать высокопроводящие металлы, включая серебро (Ag), золото (Au), серебро-палладий (Ag-Pd) и медь (Cu). Эти металлы обеспечивают превосходные электрические характеристики по сравнению с тугоплавкими металлами, необходимыми для высокотемпературной совместно обжигаемой керамики.

Каковы типичные области применения технологии LTCC?

Технология LTCC широко используется в радиочастотных модулях для беспроводной связи (5G, WiFi, Bluetooth), автомобильных радарных датчиках, медицинской имплантируемой электронике, аэрокосмической авионике и высоконадежных военных системах, где миниатюризация, высокочастотные характеристики и устойчивость к воздействию окружающей среды являются критически важными требованиями.